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电子行业:小型化、系统化趋势推动,SiP应用逐步拓展-20200325-广发证券-19页

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识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明11/1919[Table_Page]行业专题研究|电子2020年3月25日证券研究报告[Table_Contacter]本报告联系人:[Table_Title]电子行业电子行业小型化、系统化趋势推动,小型化、系统化趋势推动,SiP应用逐步拓展应用逐步拓展[Table_Author]分析师:分析师:余高分析师:分析师:许兴军分析师:分析师:王亮SAC执证号:S0260517090001SAC执证号:S0260514050002SAC执证号:S0260519060001SFCCE.no:BFS478021-60750632021-60750532021-60750632yugao@gf.com.cnxuxingjun@gf.com.cngfwangliang@gf.com.cn请注意,余高,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动。[Table_Summary]核心观点核心观点::先进封装技术持续发展,先进封装技术持续发展,SiP市场空间广阔。市场空间广阔。随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展,SiP和3D封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势。SiP封装是先进封装技术的一种,其将多种功能芯片,如处理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起,形成可实现一定功能的系统或子系统。据Yole数据统计,2019年全球SiP市场规模约为134亿美元,预计2025年达到188亿美元。SiP应用领域已从智能手机、可穿戴设备、物联网等终端市场拓展至工业控制、智能汽车、云计算等诸多新兴领域,逐步打开市场空间。SiP下游应用广泛,较高技术壁垒形成相对良好的竞争格局。下游应用广泛,较高技术壁垒形成相对良好的竞争格局。SiP封装主要应用在TWS耳机、智能手表、UWB等对小型化要求高的消费电子领域,以及工业和物联网领域等。根据智研咨询统计,智能手机占据SiP下游产品应用的70%,是最主要的应用场景。从市场格局来看,全球SiP市场中,呈现中国大陆和台湾、日本、美国三足鼎立格局,全球SiP厂商主要是日月光(环旭电子)、索尼、安靠、长电科技等,前五大厂商市场份额超过50%,行业集中度较高,其中日月光以绝对领先优势居行业第一。国内厂商在国内厂商在SiP等先进封装领域积极布局,后续有望逐步切入扩大份

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